1,IGBT單管:IGBT,封裝較模塊小,電流通常在100A以下,常見有TO247 等封裝,sg 本人常用。
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2,IGBT模塊:模塊化封裝就是將多個IGBT集成封裝在一起。
3,PIM模塊:集成整流橋+制動單元(PFC)+三相逆變(IGBT橋)
4,IPM模塊:即智能功率模塊,集成門級驅動及眾多保護功能(過熱保護,過壓,過流,欠壓保護等)的IGBT模塊。