SMT組裝質(zhì)量是SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量的簡(jiǎn)稱，是對(duì)SMT產(chǎn)品組裝過(guò)程與結(jié)果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種描述。它泛指在采用SMT進(jìn)行電子電路產(chǎn)品組裝過(guò)程中的組裝設(shè)計(jì)質(zhì)量、組裝原材料（元器件、PCB、焊膏等組裝材料）質(zhì)量、組裝工藝質(zhì)量（過(guò) 程質(zhì)量）、組裝焊點(diǎn)質(zhì)量（結(jié)果質(zhì)量）、組裝設(shè)備質(zhì)量（條件質(zhì)量）、組裝檢測(cè)與組裝管理質(zhì)量 （控制質(zhì)量）等質(zhì)量設(shè)計(jì)、檢測(cè)、控制和管理的行為與結(jié)果。它以所組裝的SMT產(chǎn)品是否滿足其特定設(shè)計(jì)要求為衡量標(biāo)準(zhǔn)，其內(nèi)容涉及SMT及其組裝設(shè)計(jì)、組裝材料、組裝工藝、 組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)、組裝環(huán)境、技術(shù)人員等各個(gè)方面。
SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量不良能從器件故障、運(yùn)行故障、組裝故障三類主要故障中反映出來(lái)。其中，器件故障（Device Fault）主要是指由于元器件質(zhì)量問(wèn)題而引起的故障,如元器件性能指標(biāo)超出誤差范圍、壞死或失效、錯(cuò)標(biāo)型號(hào)引起的錯(cuò)位貼裝、引腳斷缺等。運(yùn)行故障（Operation Fault）是指產(chǎn)品不能正常工作,但又不是器件故障和組裝故障而引起的。一般是由于設(shè)計(jì)上的問(wèn)題造成，如時(shí)序配合故障（Timing Fault）、誤差積累故障、PCB電路錯(cuò)誤故障等。組裝故障（Assembly Fault）是指由于組裝工藝中的問(wèn)題而造成的故障，如焊錫橋連短路、虛焊斷路、錯(cuò)貼或漏貼器件等等。
在生產(chǎn)實(shí)際中，以上三類故障的故障率大致為器件故障與運(yùn)行故障均低于8% ,組裝 故障85%以上。在這三類故障中，器件故障可以通過(guò)強(qiáng)化來(lái)料質(zhì)量使其減至**，運(yùn)行故障在電路CAD技術(shù)和元器件制造技術(shù)不斷完善的今天已成為次要。組裝故障作為SMT產(chǎn)品的主要故障源，是SMT組裝質(zhì)量控制所要解決的核心問(wèn)題。所以，雖然在SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)過(guò)程中，各個(gè)方面的質(zhì)量因數(shù)均對(duì)產(chǎn)品的最終結(jié)果產(chǎn)生影響,但在組裝設(shè)計(jì)和組裝原材料質(zhì)量、組裝設(shè)備與檢測(cè)設(shè)備性能等方面的質(zhì)量因數(shù)具有基本保證的前提下，則影響組裝質(zhì)量最終結(jié)果的主要環(huán)節(jié)是組裝工藝質(zhì)量環(huán)節(jié),組裝質(zhì)量不良的主要表現(xiàn)形式是組裝故障。
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