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　　我們?cè)赟MT貼片加工中，偶爾會(huì)發(fā)現(xiàn)會(huì)有器件貼片的時(shí)候產(chǎn)生立碑不良，那么何為立碑？產(chǎn)生這種不良缺陷是由什么原因引起的？又該如何解決立碑不良？今天就和大家講講。


　　什么是立碑？


　　立碑（tombstone）也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應(yīng)等，是一種片式（無源）元器件組裝缺陷狀況，其成因是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致，而導(dǎo)致片式元件兩端受力不均，這種片式元件自身質(zhì)量比較輕，在應(yīng)力的作用下就會(huì)造成一邊翹起，形象地稱之為立碑。


　　立碑產(chǎn)生的原因


　　立碑出現(xiàn)的主要原因是由于在回流時(shí)元器件的兩端在溶解的焊料中受到的張力不平衡。錫盤外側(cè)向外的拉力大于其余各力的合力時(shí)，就產(chǎn)生了立碑現(xiàn)象。


　　原因分析


　　1、焊盤大�。涸谠O(shè)計(jì)焊盤時(shí)若焊盤超過元件端子后，向外補(bǔ)償?shù)木嚯x太少將會(huì)減少**角，從而在焊縫面上增加拉力的垂直矢量，這樣會(huì)使立碑現(xiàn)象更加嚴(yán)重。如果焊接焊盤設(shè)計(jì)太寬，元件則會(huì)漂移而使元件兩端之間的拉力失去平衡，繼而產(chǎn)生了立碑。


　　解決方法：工程經(jīng)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，適當(dāng)減少焊盤的寬度及增加向外延伸長(zhǎng)度，在條件允許的情況下，使用圓狀焊盤比起矩形焊盤能提供更低的立碑率。對(duì)于不同封裝的不同焊盤在設(shè)計(jì)時(shí)提供了焊盤補(bǔ)償?shù)臄?shù)據(jù)，這些經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的工程數(shù)據(jù)，可以作為大多數(shù)的硬件或PCB封裝設(shè)計(jì)工程師自行建庫時(shí)的參考。


　　2、焊盤間隔尺寸設(shè)計(jì)：片式元件兩焊盤之間間隔如設(shè)計(jì)不合理也會(huì)產(chǎn)生立碑，太小的間隔將引起片式元件本身在熔融焊料上部漂移，太大的間隔將很容易造成兩者之中任一端從焊盤上翹起。


　　解決方法：在元器件兩的焊盤之間采取適當(dāng)?shù)拈g隔。


　　3、片式分立元件端子的金屬尺寸：如果片式元器件下面的金屬端子的寬度和面積太小，它們將減少片式元件下面的拉力，這樣就會(huì)加劇立碑的情況。


　　解決方法：在選用片式元器件時(shí)，盡量選用兩端表面積較大的端子的元件。


　　4、錫膏印刷厚度


　　較高的錫膏印刷厚度產(chǎn)生更多的立碑，主要是因?yàn)樵�件在大量的熔融焊料中“漂移”。這些與鋼網(wǎng)的制作及加工細(xì)節(jié)相關(guān)：


　�、黉摼W(wǎng)太厚，錫膏量太多；


　　②鋼網(wǎng)與PCB間距過大；


　　③印刷機(jī)刮刀壓力過��；


　�、芏啻斡∷㈠a膏；


　�、蒎a膏坍塌（粘度低）；


　�、掊a膏印刷偏移等。


　　解決方法：


　　使用較薄的錫膏印刷厚度。在具體生產(chǎn)時(shí)則需要注意下面的這些情況：


　�、僬{(diào)整錫膏印刷機(jī)參數(shù)；


　�、谡{(diào)整錫膏印刷機(jī)刮刀壓力；


　�、壑挥∷⒁淮五a膏；


　�、芸s短錫膏印刷后放置時(shí)間（調(diào)整錫膏粘度）；


　　⑤調(diào)整錫膏印刷機(jī)參數(shù)；


　　⑥調(diào)整貼片機(jī)座標(biāo)；

　　⑦調(diào)整回流爐設(shè)置。



　　 江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的**ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。