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去年上半年大家都還在討論著5G技術(shù)，到了下半年大家的話題突然就**轉(zhuǎn)向了AI人工智能，不為別的，畢竟目前來看AI技術(shù)離開大家的生活更接近一些。目前在手機(jī)上與AI關(guān)系最密切的可能就是芯片，大家也知道去年蘋果推出了A11 Bionic（仿生）芯片，華為則推出海思麒麟970處理器，他們爭(zhēng)相推出AI芯片。

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但目前來看，無論是蘋果A11 Bionic還是華為海思麒麟970都只是為AI在手機(jī)上的普及提供一個(gè)硬件的支持，仍需要讓更多的***在這基礎(chǔ)上開發(fā)出更多的AI應(yīng)用，這是AI技術(shù)走向普及的重要環(huán)節(jié)。不過我們也看過，A11和麒麟970都是給旗艦級(jí)手機(jī)所配備的，而要真正普及，我們更加期待在中端手機(jī)上的普及，而且目前已經(jīng)有芯片廠商正在努力。

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在今年美國(guó)CES展會(huì)期間，聯(lián)發(fā)科正式推出了NeuroPilot人工智能平臺(tái)，能夠支持現(xiàn)有眾多的AI架構(gòu)，包括谷歌、亞馬遜和索尼等架構(gòu)，和Android、Linux等系統(tǒng)，能夠讓他們與聯(lián)發(fā)科的SoC芯片連接起來，為人工智能在手機(jī)和其他智能設(shè)備的研發(fā)提供了專門的平臺(tái)。

之前也有消息稱，聯(lián)發(fā)科將于本月底的MWC上推出支持AI技術(shù)的Helio P系列芯片，他們不僅采用了A73+A53的大小核架構(gòu)，同時(shí)采用了臺(tái)積電的12nm生產(chǎn)工藝，在大幅提升性能的同時(shí)，**控制發(fā)熱功耗。

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除了這些技術(shù)參數(shù)，據(jù)了解，該款芯片還將**采用聯(lián)發(fā)科**發(fā)布的NeuroPilot人工智能平臺(tái)。由于聯(lián)發(fā)科的helip P 系列定位主流市場(chǎng)，可以預(yù)見，2018年人工智能手機(jī)將加速普及，正如去年P(guān)23和P30將雙攝和**屏帶到主流市場(chǎng)一樣。這正是P系列的價(jià)值所在，而聯(lián)發(fā)科也一直致力于新技術(shù)的普及，

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