一、短路
1.焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)，可由圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離。
2.零件方向設(shè)計(jì)不當(dāng)，如SOIC的腳如果與錫波平行，便易短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。
3.自動(dòng)插件彎腳所致，由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下(無知路危險(xiǎn)時(shí))及擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。
4.基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側(cè)而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。
5.自動(dòng)插件時(shí)，余留的零件腳太長，需限制在2mm以下。
6.錫爐溫度太低，錫無法迅速滴回，需調(diào)高錫爐溫度。
7.輸送帶速度太慢，錫無法快速滴回，需調(diào)快輸送帶速度。
8.板面的可焊性不佳。將板面清潔之。
9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。
10.阻焊膜失效。檢查適當(dāng)?shù)淖韬改ば褪胶褪褂梅绞健?br />
11.板面污染，將板面清潔之。
二、暗色及粒狀的接點(diǎn)
1.多肇因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。
2.焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過多，需加純錫或更換焊錫。
三、斑痕
玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點(diǎn)不良。
原因：是基板受熱過高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度。
1.不當(dāng)?shù)臅r(shí)間--溫度關(guān)系，可在輸送帶速度上改正焊接預(yù)熱溫度以建立適當(dāng)?shù)年P(guān)系。
2.焊錫成份不正確，檢查焊錫之成份，以決定焊錫之型式和對(duì)某合金的適當(dāng)焊接溫度。
3.焊錫冷卻前因機(jī)械上震動(dòng)而造成，檢查輸送帶，確�；逶诤附訒r(shí)與凝固時(shí)，不致碰撞或搖動(dòng)。
4.焊錫被污染。檢查引起污染之不純物型式及決定適當(dāng)方法以減少或**錫槽之污染焊錫(稀釋或更換焊錫)。
四、焊接成塊與焊接物突出
1.輸送帶速度太快，調(diào)慢輸送帶速度
2.焊接溫度太低，調(diào)高錫爐溫度。
3.二次焊接波形偏低，重新調(diào)整二次焊接波形。
4.波形不當(dāng)或波形和板面角度不當(dāng)及出端波形不當(dāng)。可重新調(diào)整波形及輸送帶角度。
5.板面污染及可焊性不佳。須將板面清潔之改善其可焊性。
五、基板零件面過多的焊錫
資訊來源：
自動(dòng)鎖螺絲機(jī)
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