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BGA封裝出現(xiàn)于90年代初期，現(xiàn)已發(fā)展成為一項成熟的高密度封裝技術(shù)。在半導體IC的所有封裝類型中，1996～2001年這5年期間，BGA封裝的增長速度**。在1999年，BGA的產(chǎn)量約為10億只。蘇州電路板維修公司指出，但是，到目前為止，該技術(shù)**于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術(shù)仍朝著細節(jié)距、高I/O端數(shù)方向發(fā)展。BGA封裝技術(shù)主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。
CBGA 封裝優(yōu)點如下：
1、氣密性好，抗?jié)駳庑阅芨�，因而封裝組件的長期可靠性高；
2、與 PBGA 器件相比，電絕緣特性更好；
3、與 PBGA 器件相比，封裝密度更高；
4、散熱性能優(yōu)于 PBGA 結(jié)構(gòu)。
BGA焊接點處可以獲取如下四個基本的物理測試參數(shù)：
①焊接點中心的位置
焊接點中心在不同圖像切片中的相對位置，（plc維修）表明元器件在印刷電路扳焊盤上的定位情況。
②焊接點半徑
焊接點半徑測量表明在特定層面上焊接點中焊料的相應數(shù)量，在焊盤層的半徑測量表明在焊劑漏印(PasteScreening)工藝過程中以及因焊盤污染所產(chǎn)生的任何變化，在球?qū)?ball level)的半徑測量表明跨越元器件或者印刷電路板的焊接點共面性問題。
③以焊接點為中心取若干個環(huán)線，測量每個環(huán)線上焊料的厚度環(huán)厚度測量和它們的各種變化率，展示焊接點內(nèi)的焊料分布情況，利用這些參數(shù)在辯別潤濕狀況優(yōu)劣和空隙存在情況時顯得特別的**。
④焊接點形狀相對于圓環(huán)的誤差(也稱為圓度)焊接點的圓度顯示焊料圍繞焊接點分布的勻稱情況，作為同一個園相比較，它反映與中心對準和潤濕的情況。
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資訊來源：蘇州電路板維修