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1.深圳市軸心自控技術(shù)有限公司創(chuàng)立于2008-12-05，是一家集可信賴的芯片封裝研發(fā)、制造和營銷于一體的高科技企業(yè)。在多年的實(shí)踐與創(chuàng)新中，軸心自控累積了豐富的設(shè)計(jì)與制造經(jīng)驗(yàn)，促使芯片封裝設(shè)備在國內(nèi)外各行業(yè)穩(wěn)步運(yùn)行。

2.近年來，深圳市軸心自控技術(shù)有限公司致力于芯片封裝與芯片封裝的產(chǎn)品研發(fā)，為廣大用戶提供值得信賴的芯片封裝、可信賴的芯片封裝、受歡迎的芯片封裝、業(yè)內(nèi)較好的芯片封裝、評價(jià)高的芯片封裝、有口皆碑的芯片封裝的服務(wù)。
延伸拓展
產(chǎn)品詳情：隨著社會(huì)的不斷發(fā)展打膠設(shè)備為大眾所熟識，如今的時(shí)代是一個(gè)信息化的時(shí)代，半導(dǎo)體和集成電路成了當(dāng)今時(shí)代的主題，而直接影響半導(dǎo)體和集成電路機(jī)械性能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝一直是工業(yè)生產(chǎn)中的一個(gè)大難題，而如何克服這一難題，又是如何在芯片封裝行業(yè)應(yīng)用而生？一、芯片鍵合方面PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從PCB表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)打膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB上。二、底料填充方面相信很多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因?yàn)楣潭�面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成問題，芯片就會(huì)減低它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問題，可以通過自動(dòng)打膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來自動(dòng)打膠機(jī)既**增加芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。三、表面涂層方面當(dāng)芯片焊接好后，可以通過在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長了芯片的使用壽命。綜上所述，以上就是芯片封裝行業(yè)芯片鍵合、底料填充、表面涂層等幾個(gè)方面的應(yīng)用，可以將這種方法應(yīng)用到平時(shí)的工作中，一站式的自動(dòng)打膠機(jī)將大大提高的工作效率，有了自動(dòng)打膠機(jī)這種方法就再也不用擔(dān)心芯片封裝難題。

3.當(dāng)下的軸心自控有口皆碑的芯片封裝正在積極發(fā)揮資源、技術(shù)、市場等多方面優(yōu)勢，立足于質(zhì)量品質(zhì)好的芯片封裝行業(yè)的定位，著力打造一個(gè)高技術(shù)含量的品牌，為評價(jià)高的芯片封裝行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)出自己的一份綿薄之力。更多服務(wù)詳情咨詢，請撥打熱線：400-6456811，或訪問我們的官網(wǎng)：www.axxonauto.com
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資訊來源：軸心自控