SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因分析
1、SMT貼片加工焊盤設計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設計中的一個主要缺陷。除非**必要,否則不應使用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標準匹配,否則設計應盡快修正。
3、SMT貼片加工時,對于印有焊膏的印刷電路板,焊膏被刮擦,減少了相關焊盤上焊膏的數(shù)量,使焊料不足。應該及時彌補。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。
4、SMT貼片加工質量差、過時、氧化和變形,造成虛焊。這是最常見的原因。
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資訊來源:英特麗電子
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