氮化鋁陶瓷基板在電力電子模塊技術(shù)中，主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體，（庫存IC芯片回收）陶瓷基板通過表面覆銅層完成芯片部分連接極或者連接面的連接，功能近似于PCB板。
氮化鋁陶瓷基板具有絕緣性能好、散熱性能好、熱阻系數(shù)低、膨脹系數(shù)匹配、機(jī)械性能優(yōu)、焊接性能佳的顯著特點(diǎn)。使用氮化鋁陶瓷基板作為芯片的承載體，可以將芯片與模塊散熱底板隔離開，基板中間的AlN陶瓷層可**提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)，而且氮化鋁陶瓷基板具有良好的導(dǎo)熱性，熱導(dǎo)率可以達(dá)到170-260W/mK。
氮化鋁陶瓷基板分類——上海芯片庫存回收公司小編來為大家娓娓道來
1 按電鍍要求來分
氮化鋁陶瓷覆銅基板( 氬化鋁覆銅陶瓷基板) , 旨在氮化鋁陶瓷基板上面做電鍍銅.雙面覆銅和單面覆銅的。
2 按應(yīng)用領(lǐng)域分
LED氨化鋁陶瓷基板(氨化鋁led陶瓷基板) , 主要用于LED大功率燈珠模塊,極提高了散熱性能。igbt氮化鋁陶瓷基板, -般用于通信高頻領(lǐng)域。
3 按工藝來分
氮化鋁陶瓷基板cob (氮化鋁陶瓷cob基板)，主要用于Led倒裝方面。dpc氮化鋁陶瓷基板,采用DPC薄膜制作工藝,一般精密較高。dpc氮化鋁陶瓷基板(AIN氬化鋁dbc陶瓷覆銅基板) ,是一種厚膜工藝,一般可以實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。
4.按地域分
有的客戶對(duì)特定的氮化鋁陶瓷基板希望是特定地域的陶瓷基板生產(chǎn)廠家,因此有了:
4.1化鋁陶瓷基板
4.2氮化鋁陶瓷基板臺(tái)灣
4.3氬化鋁陶瓷基板成都
4.4福建氮化鋁陶瓷基板
4.5東莞氮化鋁陶瓷基板
4.6臺(tái)灣氮化鋁陶瓷散熱基板
4.7氬化鋁陶瓷基板珠海
4.8氮化鋁陶瓷基板_上海
5.按導(dǎo)熱能力來分
高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板, 導(dǎo)熱系數(shù)-般較高, -般厚度較薄, -般導(dǎo)熱大于等于170W的。氮化鋁陶瓷散熱基板,比氧化鋁陶瓷基板散熱好,大于等于50W~170W.
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資訊來源：上海芯片庫存回收
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