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PCB制板中銅厚對PCBA產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性的影響 PCIE時碼卡
PCB制板業(yè)務(wù)中銅厚是一個非常重要的參數(shù),選用正確的銅厚可以保證電路板的性能和質(zhì)量,也對PCBA產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性有影響。PCB制板常做的銅厚有17.5um(0.5oz),35um(1oz),70um(2oz)。 PCB制板中銅厚的影響 1. 銅厚決定電路板的導(dǎo)電性能 銅是一種優(yōu)良的導(dǎo)電材料,它的厚度直接影響著電路板的導(dǎo)電效果。如果銅層太薄,導(dǎo)電性能可能會下降,導(dǎo)致信號的傳輸衰減或電流的不穩(wěn)定。而如果銅層太厚,雖然導(dǎo)電性能會很好,但會增加電路板的成 ...
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日期: 2025-04-27 09:35:37
PCBA加工的含義和過程解析 鋰電池充電板
PCBA加工的含義 PCBA代表Printed Circuit Board Assembly(印刷電路板組裝),是一種將電子元器件焊接到印制電路板上的過程。通常情況下,大規(guī)模的PCBA加工是由專業(yè)的電子代工廠完成的。 PCBA加工的過程 1. 原材料采購:首先,要進(jìn)行PCBA加工,我們需要準(zhǔn)備好所需的原材料包括印制電路板、電子元器件、焊接材料等。通常情況下,這些原材料都是從可靠的供應(yīng)商采購而來。 2. SMT貼片:在PCBA加工的過程中 ...
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日期: 2025-04-10 10:40:44
減少SMT貼片過程中假焊、漏焊和少錫問題的措施 電機(jī)驅(qū)動板PCBA
SMT貼片在生產(chǎn)制造過程中可能會出現(xiàn)假焊、漏焊或者少錫等常見的不良問題,這些不良問題嚴(yán)重影響了PCBA的出貨,那么避免這些問題的關(guān)鍵在于優(yōu)化制程和嚴(yán)格控制生產(chǎn)環(huán)節(jié)的質(zhì)量。以下是一些避免這類問題的方法: 焊膏印刷質(zhì)量控制:使用適當(dāng)大小和形狀的鋼網(wǎng)孔以確保印刷到PCB焊盤上的焊膏量適中。施加到鋼網(wǎng)上的壓力和速度應(yīng)當(dāng)恰當(dāng),以便焊膏能夠正確印刷。 錫膏的質(zhì)量檢查:錫膏要保證新鮮和適宜的粘度,過期或干燥的焊膏容易導(dǎo)致不良焊接。 精確的貼片定位:使用高精度的貼片機(jī),貼片機(jī)的 ...
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日期: 2025-03-25 10:37:16
PCBA加工中濕敏元件有哪些管理方法? 液晶拼接控制器PCBA
我們在pcba加工中如果遇到濕敏電子元器件,必須高度重視。因為濕敏元件的管理不當(dāng),會直接導(dǎo)致焊接的不良,產(chǎn)生虛焊、連錫、少錫等多種缺陷。那么PCBA加工中濕敏元件有哪些管理方法? 濕敏元件的管理主要從存放和投料兩個方面執(zhí)行。 每一種濕敏元件都有其MSL(Moisture Sensitivity Level,濕氣敏感性等級),明確規(guī)定了濕敏元件允許的**暴露時間以及使用投料間隔等。一旦超出其約定,在上線前必須進(jìn)行嚴(yán)格的烘烤。濕敏元件一般存放在具有特定功能的防潮柜當(dāng)中 ...
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日期: 2025-03-06 10:43:33
SMT貼片元器件的BGA封裝優(yōu)缺點 LED燈珠PCBA
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天給大家講解一下BGA封裝優(yōu)缺點。 BGA封裝的優(yōu)點 1、BGA體積小內(nèi)存容量大,同樣內(nèi)存IC在相同容的量下,BGA體積只有SOP封裝的三分之一。 2、QFP、SOP的封裝引腳分布在本體四周,當(dāng)引腳多,間距縮小到一定程度,引腳易變形彎曲,但是BGA焊球在封裝底部,間距反而增大,大大提高了成品率 ...
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日期: 2025-02-18 10:05:20
SMT貼片物料損耗大原因 電動牙刷PCBA
在SMT貼片時往往讓工廠頭疼的事就是物料損耗問題,SMT貼片加工中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點管控之一,那么為什么還是會有時候出現(xiàn)物料損耗呢,是什么原因?該怎么在SMT貼片加工前提前預(yù)防這些問題的發(fā)生,把問題降到最? SMT貼片物料損耗大原因 1、客戶來料為散料。然后需要通過物料做整合,一次性采購數(shù)據(jù)做支撐。請業(yè)務(wù)部門和采購部門填寫詳細(xì)的整改流程和如何規(guī)范的流程。 2、物料品質(zhì)沒保障。請品質(zhì)、采購、業(yè)務(wù)(客供料)、工程(物料呈樣選型)。填寫詳細(xì) ...
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日期: 2025-01-21 10:37:45
SMT貼片與PCBA加工在實際應(yīng)用中的適應(yīng)性 智慧停車系統(tǒng)
在電子加工行業(yè)中,有些客戶確實在為兩個選擇困惑。首先呢,SMT貼片以其**、高精度和自動化程度高的特點,在電子組裝領(lǐng)域占據(jù)了主導(dǎo)地位;而PCBA加工則以其廣泛的適用性和對復(fù)雜元器件的支持,滿足了不同電子產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。那么,在實際應(yīng)用中,SMT貼片與PCBA加工哪個更適用呢? 一、在生產(chǎn)工藝中,SMT貼片技術(shù)采用高度自動化的生產(chǎn)工藝,通過工業(yè)機(jī)器人實現(xiàn)電子元器件的精確貼裝和焊接。這種生產(chǎn)方式具有速度快、精度高、可靠性好等優(yōu)點,適用于大批量、標(biāo)準(zhǔn)化的電子項目。而PCBA加工則涉及 ...
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日期: 2025-01-06 09:59:09
SMT貼片廠保證貼片加工質(zhì)量的措施 熨燙機(jī)PCBA
生產(chǎn)型企業(yè),永遠(yuǎn)都是質(zhì)量**,對于SMT貼片行業(yè)來說這也不例外。我們都知道SMT貼片的產(chǎn)品都是對電子產(chǎn)品,質(zhì)量是非常重要的,那么SMT貼片廠在平常生產(chǎn)的過程中可以做哪些措施去保證貼片加工質(zhì)量? 1.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)控:25正負(fù)2度,相對濕度:40%-60%,一個良好的生產(chǎn)環(huán)境是做生產(chǎn)加工的前提。 2.專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(工程師/技術(shù)員smt行業(yè)工作10年以上),一個好的生產(chǎn)團(tuán)隊,所做出來的產(chǎn)品也一定不會差。 3. 完整的來料檢測確認(rèn)流程,對PCB,物 ...
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日期: 2024-11-20 10:14:03
PCBA工廠該如何應(yīng)對元器件一料難求的局面?
近兩年來,因為疫情的影響,各類電子元器件是漲了又漲,很多元器件真的是一料難求,PCBA包工包料業(yè)務(wù)受到影響,交期延長、價格上漲等。那么面對這種情況,PCBA工廠該如何應(yīng)對? 面對這種情況給大家分享一些措施,盡量降低這些影響。 一、擴(kuò)大元器件供應(yīng)商合作的廣度和深度,出現(xiàn)沒貨缺貨的物料,多問多找,總會有收貨; 二、提前備貨,提前把常用的物料進(jìn)行備貨; 三、管理優(yōu)先級項目,把有限的物料用到最重要的項目上; 四、降低元器件損耗,能省則 ...
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日期: 2024-10-28 13:21:50
PCBA加工中DIP插件作業(yè)需要注意的事項
DIP插件在PCBA加工中也是很重要的一個環(huán)節(jié),雖然現(xiàn)在的板子越來越小,器件也都轉(zhuǎn)向貼片件,但是大部分的pcba板上還是會有少量的器件需要進(jìn)行DIP插件,DIP的質(zhì)量的好壞也是決定板子質(zhì)量的一個重要因素。那么PCBA加工廠在DIP生產(chǎn)中應(yīng)該需要注意哪些實現(xiàn)呢,今天和大家一起討論一下吧: 首先,所有作業(yè)人員都必須佩戴靜電手環(huán)和手指套,在進(jìn)行插件作業(yè)時,需要對上一個工位流下來的產(chǎn)品進(jìn)行檢查,發(fā)現(xiàn)問題后退回改正,插件時用力要豎直均勻,以免將引腳弄彎,并確保沒有浮高等不良現(xiàn)象。在插件過 ...
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日期: 2024-10-08 11:10:48
不好三防漆對PCBA會產(chǎn)生的負(fù)面影響
pcba生產(chǎn)加工中過程中,三防漆是不可避免的一部分。隨著市場上對PCBA產(chǎn)品質(zhì)量的不斷提高,對三防漆的要求也越來越高。因此,選擇高質(zhì)量的三防漆非常重要。但是,一些不好的三防漆會給PCBA帶來很多負(fù)面影響。接下來,我們將詳細(xì)介紹不好的三防漆對PCBA的影響。 1. 導(dǎo)電性能下降 在PCBA生產(chǎn)中不好的三防漆會使PCBA的導(dǎo)電性能下降。具體來說,這種三防漆中可能會含有一些離子,如鈉離子和鉀離子等,這些離子會對PCBA電路產(chǎn)生干擾,從而影響電路的正常工作。此外,不良的三 ...
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日期: 2024-07-25 10:09:11
PCB材料在PCBA生產(chǎn)中的重要性
印刷電路板材料 印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、層壓板、銅箔、阻焊層和命名法(絲印)。pcba生產(chǎn)和制造中使用的不同材料具有各種優(yōu)點和缺點。PCB 設(shè)計人員應(yīng)根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域、期望的結(jié)果、環(huán)境因素和 PCB 面臨的其他限制來選擇合適的材料。 PCB制造是一個復(fù)雜的過程。所有的材料和制造步驟都需要特定的材料來實現(xiàn)相應(yīng)的功能。而這些材料無論是留在板上還是在制造過程中被去除,都會影響PCB的可制造性、可靠性和最終產(chǎn)品的性能。 此外,PCB材料的選擇也 ...
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日期: 2024-06-24 10:14:05
smt貼片元器件中溫濕度敏感元件的管理控制
英特麗電子在確保smt貼片加工時對溫濕度敏感元件的正確使用,防止smt貼片元器件受到環(huán)境中水分、濕度和影響而使用防靜電包裝材料,以下幾點能**的管理控制,避免物料因管控不當(dāng)而影響品質(zhì)。 一、環(huán)境管制。 溫濕度敏感元件使用車間環(huán)境溫度在18~28℃,相對濕度在40%~60%之間;儲存時,防潮箱相對濕度<10%,溫度在18~28℃之間;物料員每4小時檢查一次防潮箱溫濕度,并將其溫濕度值登記于《溫濕度管制表》中;若溫濕度超出規(guī)定范圍,立即通知相關(guān)人員進(jìn)行改 ...
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日期: 2024-06-24 10:14:09
汽車的SMT貼片加工對LED燈具的驅(qū)動器有哪些特殊要求?
SL6015是一款應(yīng)用于在電感電流連續(xù)模式下的降壓型的led恒流驅(qū)動器。用于汽車**驅(qū)動一顆或者多顆串聯(lián)在一起的led照射燈。汽車類的產(chǎn)品電子加工的技術(shù)要求是非常高的,電子工程是通過客戶提出的要求在電腦中輸入相關(guān)的技術(shù)操作,經(jīng)過正常的SMT貼片加工上件,把一塊pcba板子生產(chǎn)出來進(jìn)行測試,在組裝成汽車LED燈具。應(yīng)用到汽車上面。雖然說起來簡單,但是汽車的SMT貼片加工對LED燈具的驅(qū)動器有哪些特殊要求呢? 汽車的的SL6015pcb線路板在內(nèi)部集成了自動溫度補(bǔ)償控制電路。當(dāng)pc ...
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日期: 2024-06-24 10:14:13
SMT工藝包含哪些步驟?
使用表面貼裝技術(shù)(SMT)的電子制造僅意味著將電子組件與自動機(jī)器組裝在一起,該機(jī)器會將組件放置在電路板(印刷電路板,PCB)的表面上。與傳統(tǒng)的通孔技術(shù)(THT)相比,SMT組件直接放置在PCB表面上,而不是焊接到引線上。在電子組裝方面,SMT是業(yè)內(nèi)最常用的工藝。 電子組裝不僅包括將零件放置和焊接到PCB上,還包括以下生產(chǎn)步驟: 將錫顆粒和助焊劑制成的焊膏涂到PCB上 將SMT組件放置到PCB上的焊膏中 使用回流工藝焊接電路板。 ...
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日期: 2024-06-24 10:23:42
PCBA各環(huán)節(jié)需要注意的問題
制造PCBA時要考慮的問題 1.用于自動化生產(chǎn)線的單板傳輸和定位元件的設(shè)計對于自動化生產(chǎn)線組裝,PCBA必須具有傳輸邊緣和光學(xué)定位符號的能力,這是生產(chǎn)的前提條件。 2. PCBA組裝工藝設(shè)計PCBA 正面和背面的組件布局結(jié)構(gòu)決定了組裝過程中的處理方法和路徑。 3.零件布局設(shè)計 零件在裝配面上的位置,方向和間距設(shè)計。組件的布局取決于所使用的焊接方法,每種焊接方法對組件的放置,方向和間距都有特定的要求。 4,裝配 ...
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日期: 2024-06-24 10:23:47
SMT貼片加工工藝的三大主要輔助材料
一、SMT貼片加工工藝錫膏 錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體,它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料,廣泛用于回流焊中,錫膏在常溫下具有一定的粘性,可將電子元件初粘在既定的位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā),將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成**連接。 目前SMT貼片加工廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點是操作簡便,快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點的可靠性、易造成虛焊,浪費錫膏,成本較高等缺陷。 二、SMT貼片加 ...
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日期: 2024-06-24 10:23:51
PCBA貼片加工六大流程的質(zhì)量管理
PCBA貼片加工涉及PCB制造、PCBA供貨元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、焊后加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列加工流程。供應(yīng)鏈和制造鏈長,任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導(dǎo)致PCBA板大量質(zhì)量不佳,造成嚴(yán)重后果。因此,整個PCBA貼片加工過程的質(zhì)量管理尤為重要。 1.PCB電路板制造 接到PCBA貼片加工的訂單后召開產(chǎn)前會議尤為重要,主要是通過針對PCB圖紙文件系統(tǒng)進(jìn)行處理工藝研究分析,并針對企業(yè)客戶服務(wù)需求選擇不同學(xué)生提交可制造性報告(DFM ...
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日期: 2024-06-24 10:24:18
SMT加工廠家解決焊盤翹起的九步方法
專業(yè)的SMT加工廠家也不敢保證自己的產(chǎn)品百分百合格,出現(xiàn)問題并不可怕,找到解決方法及時解決就行了。焊盤翹起是SMT加工中比較容易的出現(xiàn)的問題,接下來為大家分享下焊盤翹起的解決方法。 焊盤翹起常見原因及解決方法 發(fā)生焊盤翹起的原因有很多,因為焊盤的位置在元件下面,修理技術(shù)人員的視線盲區(qū),在操作過程中因為看不到焊點,所以可能會試圖移動元件,導(dǎo)致焊盤翹起;蛘呤且驗榧訜釡囟忍,過分加熱等導(dǎo)致這種情況發(fā)生。 解決方法: **步:清理需要修理的 ...
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SMT工藝選擇無鉛時元器件需考慮的兩點因素
SMT工藝選擇無鉛時元器件需考慮的因素 1、必須考慮元件的耐熱性問題 由于無鉛焊料的熔點較高,SMT無鉛焊接工藝的一個特點是焊接溫度高,這就帶來了元器件的耐熱問題。因此,PCBA無鉛制程在評估元器件供應(yīng)商時,不僅要評估其是否使用了有毒有害物質(zhì),還需要對元器件的耐熱性能進(jìn)行評估。不同的元器件,其耐熱模式是不一樣的,有的耐沖擊不耐高溫,有的耐高溫不耐沖擊;元器件的耐溫曲線并不等于焊接溫度曲線,稍有不鎮(zhèn),就可能損傷某個元件。 2、必須考慮焊料和元器件表面鍍 ...
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日期: 2024-06-24 10:24:27
SMT貼片加工細(xì)間距IC引腳間的橋接問題及解決方法
SMT貼片加工短路不良現(xiàn)象多發(fā)于細(xì)間距IC的引腳之間,所以又叫“橋接”。也有CHIP件之間發(fā)生短路現(xiàn)象的,那是極少數(shù)。接下來為大家介紹細(xì)間距IC引腳間的橋接問題及解決方法。 SMT貼片加工常見細(xì)間距IC引腳短路原因及解決方法 一、SMT貼片加工鋼網(wǎng)模板設(shè)計不當(dāng) 橋接現(xiàn)象多發(fā)于0.5mm及以下間距的IC引腳間,因其間距較小,故鋼網(wǎng)模板設(shè)計不當(dāng)或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生。 依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計指南要求,為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔 ...
類型:
供應(yīng)
類別:
電子電氣
電子產(chǎn)品制造設(shè)備
地區(qū):
江西
撫州
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日期: 2024-06-24 10:24:31
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